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              能力

              主要能力指標
              高多層(HLC)
              高密度互聯(HDI)
              軟板&軟硬結合板
              金屬基
              層數
              1-24
              4-16
              FPC:1-6
               RF:2-12
              1-2
              PCB板厚(mm)
              0.3-3.4
              0.27-3.2
              FPC:0.05-1.0
               RF:0.27-3.2
              1.6 (63) - Typical                 3.2 (126) - Max.                     0.8 (32) - Min.
              最小介質厚度(mm)
              0.045
              0.03
              0.05
              0.05
              最大成品尺寸(mm×mm)
              724 (28.5") x 622 (24.5")
              610 (24")×475(18.7")
              FPC: 250 (9.2") x 1500(59.1")                  Rigid: 545(21.5")×622(24.5")
              520(20.5") x 610 (24.0")
              內層基銅厚度(oz)
              1/3-6
              1/3-4
              FPC:1/3-2
               RF:1/3-4
              /
              孔壁銅厚(µm)
              20-70
              20/18,  25/20
              20/25
              20/25
              外層完成銅厚(oz)
              1-5
              1-2
              1-2
              1-2
              板材供應商
              Rogers,Panasonic,Nelco,TUC,Isola,ITEQ,生益科技,Nanya,Taconic、EMC、斗山、華正新材、超聲,上海南亞
              生益科技,臺虹,新楊等
              華正,騰輝,ITEQ,生益科技,利昌等
              板材性能類別
              CME-1, CEM-3, 高CTI,無鉛(中、高Tg),無鹵,高頻(碳氫、PTFE等等),高速(mid. loss、low loss、very low loss,ultra low loss等等), PI, LCP
              銅基,鋁基
              內層最小線寬/間距(mm)
              0.05/0.05
              0.05/0.05
              FPC:0.04/0.04
               RF:0.05/0.05
              /
              外層最小線寬/間距(mm)
              0.05/0.05
              0.05/0.05
              FPC:0.04/0.04
               RF:0.05/0.05
              0.10/0.10
              線寬公差(mm)
              +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
              +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
              +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
              +/-20%(Typical)                       +/-10%(Advanced)
              層間對位精度(mil)
              5
              5
              5
              5
              阻抗(%)
              8
              8
              8
              /
              機械鉆咀直徑(mm)
              ≥0.15
              ≥0.15
              ≥0.15
              1-6
              激光孔徑(mm)
              ≥0.075
              ≥0.075
              ≥0.075
              /
              PTH孔縱橫比(最大)
              14:1
              14:1
              14:1
              4:1
              Microvia縱橫比(最大)
              /
              1:1
              1:1
              /
              背鉆深度公差(mil)
              ±3
              ±3
              ±3
              ±4
              最大板翹度(%)
              0.50
              0.50
              0.50
              0.50
              信號完整性
              SET2DIL/Delta-L/VNA
              /
              表面處理方式
              無鉛噴錫,有鉛噴錫,化學鎳金,化學錫,OSP,化學銀,金手指,選擇性OSP等
              無鉛噴錫,化學鎳金,OSP
              結構
              通孔
              5+N+5
              Anylayer
              普通對稱結構(含飛尾),對稱結構HDI
              /
              Air-gap結構
              不對稱結構,HDI
              特殊產品
              埋入類PCB
              埋入平面電容、埋子板等
              /
              階梯類PCB產品
              PTH階梯槽板, NPTH階梯槽板,階梯位金手指板,槽底圖形的階梯槽板等
              /
              散熱類PCB
              壓合金屬基板,埋銅塊板,嵌銅塊板、埋陶瓷基板、導電膠板、高導熱材料板等
              /
              高密PCB
              1mm pitch BGA背鉆內層走2線,8mil過孔背鉆板(D+6mil),0.35mm pitch BGA HDI板等
              /
              其他特殊工藝
              POFV(VIPPO),混壓,局部混壓,長短/分級/分段金手指,側壁金屬化,N+N結構,局部厚銅,Semi-flex等
               

               

               

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